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Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Probecard PCBs bieten Ihnen zuverlässige Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Probecard PCBs sind speziell für die Durchführung von Tests an Halbleiterbauteilen und anderen elektronischen Komponenten entwickelt worden und ermöglichen Ihnen präzise und effektive Testergebnisse. Unsere Probecard PCBs eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen eine hohe Präzision und Zuverlässigkeit gefordert ist, wie beispielsweise in der Halbleiterindustrie oder in der Elektronikentwicklung. Sie bieten eine hohe Genauigkeit bei der Signalerfassung und -übertragung, um eine optimale Testleistung zu gewährleisten. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere Probecard PCBs und profitieren Sie von zuverlässigen Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Unsere Starrflex-Leiterplatten bieten eine innovative Lösung für Anwendungen, die sowohl die Robustheit von starren Leiterplatten als auch die Flexibilität von Flex-Leiterplatten erfordern. Diese hochwertigen Leiterplatten kombinieren die Vorteile beider Technologien und sind ideal für Anwendungen geeignet, bei denen Platzersparnis, Zuverlässigkeit und Flexibilität entscheidend sind. Eigenschaften: Hybride Konstruktion: Starrflex-Leiterplatten sind eine Kombination aus starren und flexiblen Materialien, die es ermöglichen, eine flexible Leiterplatte in einem starren Gehäuse zu integrieren. Flexibilität: Die flexible Abschnitte ermöglichen Biege- und Falteigenschaften, was zu kompakten Designs und Platzersparnis führt. Robustheit: Die starren Abschnitte bieten Stabilität und Schutz für empfindliche Komponenten, während die flexiblen Abschnitte Stoßdämpfung und Anpassungsfähigkeit bieten. Reduzierte Montagekosten: Durch die Integration von Flexibilität in das Design können separate Kabel und Steckverbinder vermieden werden, was die Montagekosten senkt. Mehr Designfreiheit: Die Kombination aus starren und flexiblen Abschnitten ermöglicht komplexere und kompaktere Designs, die den Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen gerecht werden. Anwendungsbereiche: Medizintechnik (z. B. implantierbare Geräte, tragbare Monitore) Automotive-Technik (z. B. Instrumententafeln, Beleuchtungssysteme) Luft- und Raumfahrt (z. B. Satelliten, Flugzeugsteuerungen) Unterhaltungselektronik (z. B. Wearables, Kameras) Industrielle Automatisierung (z. B. Sensoren, Steuerungssysteme) Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere Starrflex-Leiterplatten werden unter Einhaltung strenger Qualitätsstandards hergestellt, um eine herausragende Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Jede Leiterplatte wird vor der Auslieferung gründlich getestet, um höchste Qualität zu gewährleisten. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte Starrflex-Leiterplatten an, die genau Ihren Anforderungen entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Verfügung, um Ihre spezifischen Designanforderungen zu besprechen und die bestmögliche Lösung für Ihre Anwendung zu finden. Entscheiden Sie sich für unsere hochwertigen Starrflex-Leiterplatten, um die Vorteile von Flexibilität und Robustheit in einem kompakten und zuverlässigen Design zu nutzen.

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

• Layer: 1-6 Layer • Technology Highlights: thermal conductivity 12W • Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base • Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel • Final Thickness: 0.5-5.0mm • Copper Thickness: 18-360µm • Insulating Layer Thickness: 25-125µm • Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm • Max. Size: 1200x600mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG • Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Die VTS Elektronik GmbH bietet professionelle THT Bestückung (Through-Hole Technology) für elektronische Baugruppen, die sich durch höchste Zuverlässigkeit und Langlebigkeit auszeichnet. Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung setzen wir modernste Technologien und strenge Qualitätskontrollen ein, um sicherzustellen, dass jede bestückte Platine unseren hohen Standards entspricht. Unser erfahrenes Team arbeitet präzise und effizient, um kundenspezifische Anforderungen zu erfüllen, egal ob es sich um Kleinserien oder Großaufträge handelt. Durch die sorgfältige Auswahl der Komponenten und die gewissenhafte Durchführung der Bestückung bieten wir langlebige und stabile Verbindungen, die ideal für Anwendungen mit hohen mechanischen Belastungen sind. Vertrauen Sie auf VTS Elektronik für Ihre THT Bestückung und profitieren Sie von unserer Expertise in der Elektronikfertigung.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

servicefreundlich, wahlweise als Snap-In-Version, geringe Baugröße Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 250 V Rastermaße: 3,5 mm bis 5,0 mm

Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte. IPC-JSTD 001 Kl. 3 Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Leiterplattenbestückung, Assemblierung komletter Module sowie Geräte, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany.

Elektronik-Fertigung, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray, Muster und Serien, Made in Germany.

・19 Zoll, 1HE Patchfeld mit ausziehbarer Schublade ・Bestückt mit 24xSC-D Kupplungen und 48xSC-D OS2 Pigtails ・Kupplungsanordnung schräg ・Pigtails in Standardspleißkassette mit Crimpspleißhaltern eingelegt und abgesetzt ・Pigtail visuell geprüft und in Kupplungen eingesteckt ・Farbcodierung nach IEC 60304 ・Werkzeugloser Metall-Bajonettverschluss zum Verriegeln der Schublade ・Auszug zur besseren Montage abkippbar und komplett herausnehmbar (Auszugsstop) ・30 mm tiefenverstellbar ・Frontplatte mit Beschriftungsfeld ・Frontplatte pulverbeschichtet in grau RAL 7035 ・Mehrere Kabeleingangsmöglichkeiten rückseitig: 6xM20; 2xM25; 2xVIK-Einbauausschnitte

Digital-Elektronik, BGA, QFN, LGA, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Baugruppen, elektromechanisch, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern - und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen.

Geschwindigkeit von Anfang an. Kontrollierte Höchstgeschwindigkeit zu jeder Tages- und Nachtzeit. Express-Leiterplatten made in Germany! Standardlieferzeit: 3 Arbeitstage. BLITZ: einfache Schaltungen ab 4 Stunden, Multilayer ab 14 Stunden. Sprinted Circuit Boards. Konkurrenzlose Schnelligkeit.

3U | 6 Slots | VITA 46.10 Elma ist führender Anbieter bei den Systemarchitekturen VPX (VITA 46) und OpenVPX (VITA65). Wir bieten Ihnen eine umfassende Auswahl an Backplanes, Systemen und Zubehör, auf Wunsch auch mit VME64x-Legacy-Slots für einen geschmeidigen Umstieg. VPX steht seit jeher für massive Rechenpower, die durch eine höhere Anzahl an Leiterplattenlagen, höhere Stromaufnahme und Kühlanforderungen erzielt wird. Unsere Experten können diese Merkmale sehr einfach lösen, da wir seit jeher für höchste Signalintegrität und perfekte Kühlkonzepte stehen. Leistungsmerkmale: Backplane entspricht den aktuellen VITA-46-Spezifikationen Routingtopology: Centralised oder Distributed Hochgeschwindigkeits-Multi-gig-Steckverbinder Rüttelfester Eurocard-3U-Formfaktor Unterstützt Rear-Transition-Module nach der VITA-46.10-Spezifikation System Management Interface auf der Backplane gemäß Spezifikation VITA 46.11

3U | VPX / OpenVPX | SOSA / CMOSS Elma Electronic ist führend bei Produkten der Spezifikationen VITA 46/65 (VPX und OpenVPX). Unsere Erfahrungen erstrecken sich bereits auf die brandaktuellen SOSA/CMOSS-Spezifikationen. VPX stellt Designherausforderungen mit Backplanes mit höherer Layeranzahl und höheren Anforderungen an Leistung und Kühlung. Wir lösen diese Probleme mit der Analyse der Signalintegrität, der thermischen Simulation und sorgfältigen Tests. Wir bieten die größte Auswahl an 3U OpenVPX-Profilen. Unsere Experten entwickelten die branchenweit erste VPX-Backplane und schlugen dem VITA 46-Unterausschuss die ersten VME-Pinbelegungen vor. Seitdem hat Elma verschiedene VPX- und OpenVPX-Konfigurationen mit und ohne ältere VME64x-Steckplätze entwickelt.

Verschiedene Ausführungen | 9U Diese Backplanes der CompactPCI-Architektur gemäß Spezifikation PICMG 2.0 Rev. 3.0) sind ideal für Industriecomputer. Wir bieten Ihnen eine breite Auswahl an CompactPCI-Backplanes mit 32 oder 64 bit zum Betrieb bei 33 MHz mit 2 bis 8 Slots. Backplanes mit 2 bis 5 Slots sind für eine Busfrequenz von 66 MHz erhältlich. Alle Elma-Backplanes sind Hot-swap-fähig. Features CompactPCI 9U:

Unsere THT-Bestückung bietet Ihnen höchste Flexibilität und Qualität bei der Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen. Mit über 25 Jahren Erfahrung und einem hochmodernen Maschinenpark sind wir in der Lage, nahezu alle Leiterplatten- und Bauteilformen zu verarbeiten. Unsere THT-Bestückung umfasst sowohl das Wellen- als auch das Selektivlötverfahren, wodurch wir flexibel auf Ihre Anforderungen reagieren können. Durch den Einsatz neuester Technik und hochwertiger Materialien garantieren wir Ihnen höchste Produktqualität. Unsere Lötprozesse passen sich flexibel den Anforderungen der jeweiligen Baugruppe an, was eine schonende Verarbeitung und minimale Fehleranfälligkeit sicherstellt. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre THT-Bestückung übernehmen, um Ihre elektronischen Baugruppen in höchster Qualität zu fertigen.

Tauchen Sie ein in die Welt der Innovation mit unseren hochwertigen Keramikleiterplatten von BERATRONIC! Layer: 1-4 Layers Technology Highlights: DBC, DPC, thick film Materials: Al2O3 ; AIN Final Thickness: 0,25 – 2.0mm Copper Thickness: 18μm – 210µm Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm Max. Size: 140 x 190mm Surface Treatments: ENIG, OSP Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Minimum Laser Drill: 0.3mm

CAD-Layouts vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.